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導(dǎo)電膠知識三:銀粉填充型導(dǎo)電膠粘劑

作者:admin 發(fā)布時間:2022-04-20點擊:

銀粉填充型導(dǎo)電膠粘劑

銀粉填充型導(dǎo)電膠是目前最重要的導(dǎo)電膠,作為膠液基體的,有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯樹脂等。由于環(huán)氧樹脂的膠接性能優(yōu)良,使用方便,因此在導(dǎo)電膠中用得最為普遍。銀粉填充型導(dǎo)電膠中所用銀粉的種類、比例、粒度及形狀對導(dǎo)電膠的性能有很大影響。按照制造方法,銀粉可分為電解銀粉、化學(xué)還原銀粉、球磨銀粉和噴射銀粉等多種,目前用得較多的是電解銀粉和化學(xué)還原銀粉。銀粉的用量,通常為60-70%左右。如銀粉的用量過少,則膠接強度可得到保證,但導(dǎo)電性能下降;銀粉的用量過多,則導(dǎo)電性能增加,但膠接強度明顯下降,成本也相應(yīng)增高。通常情況而言,銀粉填充型導(dǎo)電膠的固化溫度越高,固化速度越快,則膠接強度越高,導(dǎo)電性越好,但施工工藝較為復(fù)雜;如果室溫固化,則固化時間長,膠接強度和導(dǎo)電性均會受到影響,但施工方便。

銀粉填充型導(dǎo)電膠的缺點是會出現(xiàn)銀分子遷移現(xiàn)象和價格昂貴。銀分子遷移現(xiàn)象是膠液固化后,在直流電場作用下和濕氣條件下,銀分子產(chǎn)生電解運動所造成的電阻率改變的現(xiàn)象。一般在用于層壓材料、陶瓷、玻璃鋼為基材的印刷電路上較易發(fā)生。為此,在使用過程中,應(yīng)注意防潮。