導電膠知識二:導電膠的導電機理
作者:admin 發(fā)布時間:2022-04-19點擊:
導電膠的導電機理
導電膠粘劑的導電機理在于導電性填料之間的接觸,這種填料與填料的相互接觸是在粘料固化干燥后形成的,由此可見,在粘料固化干燥前,粘料和溶劑中的導電性填料是分別獨立存在的,相互間不呈現(xiàn)連續(xù)接觸,故處于絕緣狀態(tài)。在粘料固化干燥后,由于溶劑蒸發(fā)和粘料固化的結果,導電填料相互間連結成鏈鎖狀,因而呈現(xiàn)導電性。這時,如果粘料 的量較導電性填料多得多,則即使在粘料固化后,導電性填料也不能連結成鏈鎖狀,于是,或者完全不呈現(xiàn)導電性,或者即使有導電性,它也是很不穩(wěn)定的。反之,若導電性填料的量明顯地多于粘料,那么由粘結料決定的膠膜的物化穩(wěn)定性就將喪失,并且也不能獲得導電性填料之間的牢固連結,因而導電性能不穩(wěn)定。
2004年2月,國內開發(fā)成功新型環(huán)氧樹脂導電膠,該產(chǎn)品在固化方面類似于貼片膠,但比它有更多優(yōu)點。用于SMT時對膠的要求是在相對較高的溫度下,在很短的時間內迅速固化。貼片膠的強度要求較低,一般10MPa左右即可,因為它只是起一個固定作用,結構強度主要由焊接來保證;而導電膠的強度則較高,應不小15MPa才能保證其可靠性,同時由于要求具有較低的體積電阻,必須加入較多的導電性填充材料,這對其強度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應采用潛伏型固化劑,導電填充材料一般采用銀粉。研究人員在試驗中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂為基料,特制電解銀粉作導電性填充材料,并制備了幾種潛伏性固化劑。在1500℃下固化10min后,當其體積電阻控制在2.0X10-4ΩNaN以下時,剪切強度均可達到12Mpa。但由于這些固化劑是固體,因此均勻分散有一定困難,在更短的時間固化時則強度較低,如1500℃/5min固化時剪切強度只有8MPa左右。該膠采用潛伏型固化劑既有優(yōu)點、也確有不足,一是固化時間較長(約為1.5-2小時),二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中,需進一步改進。而導電填充材料采用銀粉目前無問題,一般以250目—350目左右較為適宜,顆粒為樹枝狀的較好。