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模切材料(十四)--聚酰亞胺介紹一

作者:admin 發(fā)布時間:2021-03-19點擊:

聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認識,被稱為是解決問題的能手


聚酰亞胺分類

聚酰亞胺可分成縮聚型和加聚型兩種

(1)縮聚型聚酰亞胺縮聚型芳香族聚酰亞胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反應(yīng)而制得的·缺點縮聚型聚酰亞胺的合成反應(yīng)是在諸如二甲基甲酰胺、
N-甲基吡咯烷酮等高沸點質(zhì)子惰性的溶劑中進行的,而聚酰亞胺復(fù)合材料通常是采用預(yù)浸料成型工藝,這些高沸點質(zhì)子惰性的溶劑在預(yù)浸料制備過程中很難揮發(fā)干凈,同時在聚酰胺酸環(huán)化(亞胺化)期間亦有揮發(fā)物放出,這就容易在合材料制品中產(chǎn)生孔隙,難以得到高質(zhì)量、沒有孔縮聚型聚酰少用作隙的復(fù)的基體樹脂,出要用來制造聚酰亞胺薄膜和涂料。

(2)加聚型聚酰亞胺
縮聚型聚酰亞胺具有如上所述的缺點為克服這些缺點,相繼開發(fā)出了加聚型聚酰亞胺。目前獲得廣泛應(yīng)用的主要有聚雙馬來酰亞胺和降冰片烯基封端聚酰亞胺。通常這些樹脂都是端部帶有不飽和基團的低相對分子質(zhì)量聚酰亞胺,應(yīng)用時再通不飽和端基進行聚合。

①聚雙馬來酰亞胺聚雙馬來酰亞胺是由順丁烯二酸酐和芳香族二胺縮聚而成的。它與聚酰亞胺相比,性能不差上下但合成工藝簡單,后加工容易,成本低,可以方便地制成各種復(fù)合材料制品但固化物較脆。
②降冰片烯基封端聚酰亞胺樹脂其中最重要的是由NASA Lewis研究中心發(fā)展的類pMR(for insitu polymerization of monomer reactants,單體反應(yīng)物就地聚合)型聚酰亞胺樹脂。RMR型聚酰亞胺樹脂是將芳香族四酸的一烷基酯芳香胺和5-降冰片2

3酸的烷基配單體溶解在一學(xué)例如甲醇或乙醇)中