三、導(dǎo)熱硅膠片的性能優(yōu)點(diǎn)一

導(dǎo)熱硅脂屬常溫固化工藝,在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂,性能不穩(wěn)定容易揮發(fā)以及流動,導(dǎo)熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作。

彌合結(jié)構(gòu)工藝工差,降低散熱器以及散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求：
導(dǎo)熱硅膠片厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu),芯片等尺寸工差降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的工差要求特別是對平面度粗糙度的工差如果提高加工精度則會在很大程度上提高產(chǎn)品成本,因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積,降低了散熱器的生產(chǎn)成本。

除傳統(tǒng)的PC行業(yè),現(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器,將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PC布局中將散熱芯片布局在背面或在正面布局時,在需要散熱的芯片周圍開散熱孔,將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面,然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件(金屬支架,金屬外殼),對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,同時也降低整個散熱方案的成本。