帶你深入了解模切材料——PI薄膜的性能
作者：admin 發(fā)布時間：2022-09-03點擊：
PI膜又稱為聚酰亞胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在強極性溶劑中縮合成膜，再經(jīng)亞胺化而成。是一種性能較好的薄膜類絕緣材料。也是近年來發(fā)展的高性能高分子薄膜模切材料，PI膜被大量應用于電腦、音響、電子元器件等電子電器行業(yè)，有“黃金薄膜”的美稱，為此今天小編帶深入了解PI膜材料PI膜吧。
PI薄膜的性能
(1)優(yōu)異的耐熱性
聚酰亞胺的分解溫度一般在500℃以上，有時甚至更高。這是有機聚合物中熱穩(wěn)定性好的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環(huán)。
(2)優(yōu)異的力學性能
增強基體材料的拉伸強度在100 MPa以上，馬來酸酐制備的上尉薄膜的拉伸強度為170 MPa，聯(lián)苯聚酰亞胺(Upilexs)為400 mpa，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達500 MPa，僅次于碳纖維。
(3)具有良好的化學穩(wěn)定性、耐濕性和耐熱性
聚酰亞胺一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕和水解。通過改變分子設計，可獲得不同的結構類型。有些品種能承受2大氣壓，120℃水經(jīng)過500小時的煮沸。
(4)良好的抗輻射能力
經(jīng)5×109 rad輻射后，聚酰亞胺薄膜的強度保持在86%，部分聚酰亞胺纖維在1×1010rad快電子輻照下的強度保持率為90%。
(5)良好的介電性能
介電常數(shù)小于3.5。當氟原子引入分子鏈時，介電常數(shù)可降至2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100~300 kV/mm，體積電阻為1015-17Ωcm。因此，含氟聚酰亞胺的合成是一個研究熱點。
