5月16日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner 公司分析師Alan Priestley預(yù)計(jì)，全球芯片短缺可能2023年翻轉(zhuǎn)，之后將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。主因是新冠疫情爆發(fā)后，各半導(dǎo)體公司大規(guī)模擴(kuò)廠。

Priestley強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性為：一旦芯片供需平衡，業(yè)者便會著手投資，為下一波需求做準(zhǔn)備。然而芯片短缺之所以如此嚴(yán)重，在某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足，又因新冠疫情造成工作及學(xué)習(xí)電子設(shè)備需求飆升。

電子設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車芯片等不同產(chǎn)品使用的芯片各異，生產(chǎn)制程不同，如電子設(shè)備處理器或高速計(jì)算芯片需先進(jìn)制程，電源管理芯片則僅需一般制程，不同芯片產(chǎn)線無法任意切換。產(chǎn)能供不應(yīng)求，對制程相對簡單芯片，利潤較低，通常較無法獲得產(chǎn)能供應(yīng)，常發(fā)生簡單元件缺貨，造成汽車或電子產(chǎn)品停線待料。

此外，晶圓廠無法數(shù)月內(nèi)興建完成，一座7nm制程晶圓廠亦無法輕易轉(zhuǎn)成5nm晶圓廠。Priestley表示，先進(jìn)制程瓶頸在曝光機(jī)供不應(yīng)求。5nm以下先進(jìn)制程必須使用EUV曝光機(jī)，惟全球僅ASML有能力供應(yīng)，但產(chǎn)能也供應(yīng)不足。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一個(gè)問題來自俄烏戰(zhàn)爭。氖氣為生產(chǎn)鋼鐵副產(chǎn)品，亦為半導(dǎo)體制程關(guān)鍵原料，用于深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）光刻設(shè)備。俄烏沖突之后，烏克蘭氖氣工廠已暫停運(yùn)作。