聯(lián)電2022到2023年產(chǎn)能持續(xù)滿載，客戶要求其加快重啟14nm生產(chǎn)線

作者：admin 發(fā)布時(shí)間：2022-05-10點(diǎn)擊：

聯(lián)華電子（UMC）在2017年的時(shí)候宣布，推出10nm及以下制程的研發(fā)，其技術(shù)止步于14nm制程節(jié)點(diǎn)。直到2022年第一季度，聯(lián)華電子在14nm制程節(jié)點(diǎn)的營收仍然為零。不過隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊，專注于成熟制程的聯(lián)華電子也收益頗豐，不少芯片設(shè)計(jì)公司瘋狂地在22nm/28nm制程工藝下單，甚至采用產(chǎn)能保證金模式，支付一定比例的預(yù)付款，以保證未來數(shù)年內(nèi)的產(chǎn)能供應(yīng)。

聯(lián)華電子工廠實(shí)拍圖

聯(lián)華電子2022年到2023年的產(chǎn)能已經(jīng)持續(xù)滿載，甚至可以預(yù)見2024年和2025年的產(chǎn)能仍會(huì)供不應(yīng)求。聯(lián)華電子不僅大舉擴(kuò)充22nm/28nm制程工藝的產(chǎn)能，有相關(guān)報(bào)道指出，不少大客戶要求聯(lián)華電子加快14nm制程節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)步伐，以便生產(chǎn)12nm/14nm芯片，應(yīng)對(duì)下一代汽車、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器等領(lǐng)域芯片的生產(chǎn)需要。

過去由于10nm及以下制程的研發(fā)需要龐大的資本支出，技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)大幅度拉升，使得聯(lián)華電子在評(píng)估之后做出了放棄的決定。此次有芯片設(shè)計(jì)公司愿意與聯(lián)華電子攜手共進(jìn)，推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的研發(fā)，對(duì)聯(lián)華電子來說可能是一次很好的機(jī)遇。未來還能進(jìn)一步擴(kuò)大客戶群，為營收增長提供動(dòng)力。

聯(lián)華電子在2022年第一季度的毛利率為43.4%，不但低于業(yè)界龍頭臺(tái)積電（TSMC），也低于規(guī)模小于自己的力積電（51%）和世界先進(jìn)（49%）。一向?qū)９?英寸晶圓的力積電和世界先進(jìn)均決定進(jìn)軍12英寸晶圓市場(chǎng)，以求獲得更好的發(fā)展，或許聯(lián)華電子也會(huì)選擇新的道路，提高自己晶圓代工的收益。

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